机电一体化理学硕士

专业介绍

就业前景

入学与成绩要求

入学条件

2.1 任何工程学科或物理科学/数学学位的荣誉(或非联合王国同等学历),课程设置和工程数学/数学的单元均以通过分数为准。我们通常接受以下模块,以满足信用承受模块的要求:高级数学应用数学计算差异计算不同方程式工程分析工程数学综合计算数学多变量计算统计学热力学(需要2.1级)向量微积分算法设计大会语言基本编程对象C或C++ 编程云计算计算机编程同步编程数据结构数据库编程分布式系统嵌入式编程职能方案拟订游戏开发开始编程爪哇语Java 脚本Kotlin 编程马蒂机器学习编程机电一体化移动应用程序开发网络编程面向对象的编程操作系统前一頁 编程平行方案拟订Perl 编程PyR 方案拟订实时编程Ruby 编程粗口编程斯卡拉方案拟订脚本语言安保方案拟订软件工程快速编程系统编程视觉基础网络编程我们例外地接受2.2个学位(或非联合王国同等学历),在公认的模块中,平均等级为2.1。 除了学术内容外,对于略低于上述学位要求者,还可考虑广泛的工作经验。具有低于所需学历的国际学生应与我们的伙伴机构格拉斯哥国际学院联系,后者提供一系列硕士前课程。

本科背景要求

待确认

预科背景要求

待确认

成绩要求

198

平均分要求

待确认

雅思要求

6.5

文书与其他要求

文书要求

文件:作为在线申请的一部分,您还需要提交下列证明文件:文件:您官方成绩单的复印件(或复印件),显示所学习科目和所取得成绩/标志的全部细节文件:证书和笔录的正式英文译文文件：一封使用学校或机构正式抬头纸出具的推荐信文件:本课程所需的任何其他文件(见本课程所需条目)文件:护照照片页复印件文件:您在启动程序后有42天时间递交申请。文件:关于提交申请研究生课程的文件或其他专题的更多信息,请见如何申请研究生课程学位。推荐信：请提供一封推荐信。条件性或尚未明确强制提交的材料要求：文件:您的官方学位证书副本(或复印件)(如果您已完成学位)条件性或尚未明确强制提交的材料要求：文件:证明你的英语能力的证据(如果第一语言不是英语)条件性或尚未明确强制提交的材料要求：文档:您可以保存并返回您的申请,尽可能多地更新信息,完成部分或上传支持文件,如您的最终成绩单或语言测试.条件性或尚未明确强制提交的材料要求：详情可酌情附上个人发言/提案。条件性或尚未明确强制提交的材料要求：某些方案,例如MBA方案也可接受雇主的推荐。条件性或尚未明确强制提交的材料要求：如果您在正式抬头纸上已经有推荐信的副本,请上传到您的申请中。条件性或尚未明确强制提交的材料要求：如果您还没有上传的推荐信,请在网络申请上输入您的推荐人的姓名和联系方式,我们将直接与您的推荐人联系。通用研究生申请材料（课程专属规定优先）：已毕业者提供正式学位证书原件的彩色扫描件；所有申请人提供列明所修科目及成绩的正式成绩单。非英文材料须附官方英文译本。提交推荐信（数量以课程或申请表要求为准）、适用的英语能力证明，以及护照照片页（仅非英国申请人）。课程入学要求中列出的额外材料也须提交。如申请时尚未备齐材料，至少提交最新完整成绩单及适用的英文译本；其余材料可按条件录取或招生要求后补，部分课程必须先收到全部材料才能审理。官方申请系统支持上传推荐信、成绩单、学位证书、非英文材料译本及语言证明；文件格式为 JPG、JPEG 或 PDF，单个文件不超过5MB，申请全部附件总计不超过10MB。

文书建议

这通常应当是一种学术参考,但如果不可能,则可以接受目前雇主的参考。学校通用政策说明：多数课程通常不要求个人陈述或简历，但课程页面可能规定例外；此通用表述不作为该课程明确免交PS的证据。

特殊PS要求

待确认

ATAS

否

个人陈述

待确认

在线推荐信

待确认